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罗德与施瓦茨携手芯和半导体成功举办战略合作签约仪式

2021-07-29 10:32:29  点击:

        第四次计算革命,从传统的PC和智能手机到物联网和云计算转变,带来了海量的数据,这些数据的收集、存储、分析和传输驱动半导体行业的持续发展。

        过去两年,随着5G商用和AI的深入,移动通信、数据中心、边缘计算、自动驾驶等重要应用场景层出不穷。所有这些应用都推动芯片工艺与高速射频系统设计向小尺寸、高速率演进,高速数字芯片的信号完整性测量与分析变得更具挑战性,测试与仿真相互配合的角色越来越重要。

        R&S公司与芯和半导体的此次合作将围绕5G通信、新能源汽车、数据中心、智能制造行业中的半导体数字化管理、设计仿真与自动化测试等应用展开,为设计师提供一体化的半导体仿真分析和测试验证方案,实现自动执行测试和数据处理,提升设计效率,缩短产品上市周期,赢得市场先机。

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R&S公司市场发展经理郭进龙: 

“我们非常期待这次优势互补的合作。芯和半导体是国产仿真EDA的领军企业,拥有业界最全面的S参数处理平台SnpExpert,以及完整的射频和高速仿真EDA产品组合,能帮助我们的客户有效地解决半导体系统开发过程中的各种高速电路信号及电源完整性挑战。”

芯和半导体高级副总裁代文亮博士: 

“R&S公司是全球测试与测量行业的领袖,芯和的仿真分析软件通过和R&S测试仪器的整合,将全面解决仪器的精度、带宽、测试操作的一致性,夹具的去嵌处理,S参数的后处理精度,数据批量处理等设计挑战,为我们共同的客户带来便利和价值。”



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